نموذج حزمة مكون SMT mount

SMT هي تقنية تصنيع إلكترونية متقدمة ، بما في ذلك شكل التغليف وشكل التغليف الخارجي.

يمكن تقسيم مكونات تجميع السطح إلى مكونات سلبية ومكونات نشطة ومكونات كهروميكانيكية.من بينها ، يتم تغليف المكونات السلبية بشكل أساسي على شكل رقاقة مستطيلة ، أسطوانية ، ذات شكل خاص ، رقاقة مركبة ، إلخ. المكونات الرئيسية هي مقاومة تجميع السطح ، سعة تجميع السطح ومحاثة تجميع السطح.أشكال التعبئة الرئيسية للمكونات النشطة هي المكونات الأسطوانية والسيراميك والبلاستيكية ، والمكونات الرئيسية هي أنواع مختلفة من المكونات المنفصلة لتجميع السطح وأشكال التغليف المختلفة للأجهزة المتكاملة لتجميع السطح ؛يتم تشكيل شكل التغليف الرئيسي للمكونات الكهروميكانيكية.

هناك أربعة أنواع من العبوات لتجميع المكونات الإلكترونية على السطح: التعبئة والتغليف بالجملة ، والتعبئة المضفرة ، والتعبئة الأنبوبية ، والتعبئة والتغليف على منصة نقالة.مكونات مختلفة من خلال طرق تغليف مختلفة من خلال فوهة آلة التنسيب لتحقيق التثبيت ، من أجل تحقيق عملية معالجة رقعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بأكملها.